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Electronic packaging
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Reliability
Wire bonding (Electronic packaging)
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标题
1
First bonding parameter optimization in wire bonding process /
由
Syila Izawana Ismail
主题:
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...Electronic packaging
Reliability
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2
Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
由
Teoh, Cheng Lock
出版 2012
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“
...Electronic packaging
Reliability
....
”
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3
Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
由
Ong, Siew Kee
出版 2011
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“
...Electronic packaging
Reliability
....
”
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Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
由
Intan Mastura Saadon
出版 2012
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“
...Electronic packaging
Reliability
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”
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机构
Universiti Malaya
4
Collection
Catalog
4
作者
Intan Mastura Saadon
1
Ong, Siew Kee
1
Syila Izawana Ismail
1
Teoh, Cheng Lock
1
Granting Institution
Universiti Malaya.
4
语言
English
4
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Services hosted by the Perpustakaan Sultan Abdul Samad, Universiti Putra Malaysia with Cooperation MySyL Group
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