在您的搜寻 主题建议
Showing 1 - 4 results of 4 for search '', 查询时间: 0.01s Refine Results
  1. 1
    Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
    由 Intan Mastura Saadon
    出版 2012
    Thesis 图书
    加到收藏夹
    Saved in:
  2. 2
    Investigation of the quality and reliability of copper interconnects /
    由 Koh, Leong Tee
    出版 2000
    Thesis 图书
    加到收藏夹
    Saved in:
  3. 3
    The effects of annealing, temperature and humidity on tin whiskers formation /
    由 Lee, Hua Xing
    出版 2009
    Thesis 图书
    加到收藏夹
    Saved in:
  4. 4
    Study on mold compound conversion from glob material for semiconductor ball grid array packaging /
    由 Prakash Babu Balakrishnan
    出版 2012
    Thesis 图书
    加到收藏夹
    Saved in:
检索工具: 得到RSS订阅 — 推荐此搜索 — 保存搜索