在您的搜寻 主题建议
Showing 1 - 2 results of 2 for search '"Packaging"', 查询时间: 0.01s Refine Results
  1. 1
    Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN /
    由 Mohamad Firdaus Rosle
    出版 2010
    主题: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    Thesis 图书
    加到收藏夹
    Saved in:
  2. 2
    Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
    由 Saidatul Azura Radzi
    出版 2011
    主题: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
    Thesis 图书
    加到收藏夹
    Saved in:
检索工具: 得到RSS订阅 — 推荐此搜索 — 保存搜索