يعرض
1 - 3
نتائج من
3
نتيجة بحث عن '
'
تخطي إلى المحتوى
اللغة
English
中文(简体)
中文(繁體)
اللغة العربية
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
إعادة تعيين المنقحات
الموضوعات المستخلصة:
Copper wire
إعادة تعيين المنقحات
عرض المنقحات (%%عد%%)
الموضوعات المستخلصة:
Copper wire
نتائج البحث
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
الموضوعات المستخلصة من بحثك.
Copper wire
Copper
1
Curing
1
Electric wire
1
Microelectronics
1
Palladium
1
Polyurethanes
1
Thermal properties
1
Wire
1
Wire bonding (Electronic packaging)
1
يعرض
1 - 3
نتائج من
3
نتيجة بحث عن '
'
, وقت الاستعلام: 0.01s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /
بواسطة
Gurbinder Singh Gurmukh Singh
منشور في 2021
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
أطروحة
كتاب
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
2
Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
بواسطة
Mohd Firdaus Manap
منشور في 2017
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
احصل على النص الكامل
أطروحة
كتاب
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
3
A study of curing process optimisation for manufacturing of polyurethane enamelled copper wire /
بواسطة
Sim, Weng Kee
منشور في 2009
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
أطروحة
كتاب
تحميل...
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
—
حفظ البحث
رجوع
تضييق البحث
المؤسسة
Universiti Malaya
3
المجموعة
Catalog
3
المؤلف
Gurbinder Singh Gurmukh Singh
1
Mohd Firdaus Manap
1
Sim, Weng Kee
1
Granting Institution
Universiti Malaya.
3
اللغة
English
3
PublishDate
من:
إلى:
Services hosted by the Perpustakaan Sultan Abdul Samad, Universiti Putra Malaysia with Cooperation MySyL Group
تحميل...