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  1. 1
    Development of non-post mold cure alternative for semiconductor packaging /
    由 Tan, Sook Wai
    出版 1997
    Thesis 圖書
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  2. 2
    Microwave radiation polymerization of epoxy resins /
    由 Xi, Weiping
    出版 1997
    Thesis 圖書
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  3. 3
    The effect of silica on the cure kinetics of epoxy resin with aromatic diamines /
    由 Wong, Juliana K.C
    出版 1997
    Thesis 圖書
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  4. 4
    Microwave radiation curing of epoxy/diamine systems /
    由 Yap, Boon Huey
    出版 1997
    Thesis 圖書
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  5. 5
    An analysis of the epoxy molding compound industry /
    由 Chin, Neep Hing
    出版 1997
    Thesis 圖書
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  6. 6
    Pull-out of aramid fibre from epoxy resin matrics /
    由 Ishak Ahmad
    出版 1999
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  7. 7
    Pencirian kesan lembapan terhadap lekatan antaramuka bahan isian bawah
    由 Zulkarnain Endut
    出版 2009
    Thesis 縮微膠片 圖書
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  8. 8
    Komposit epoksi getah berpanguat gentian pulpa kenaf berpengisi nanozarah-kalsium karbonat mendakan /
    由 Tan, Siew Kim
    出版 2012
    Thesis 圖書
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  9. 9
    Use of wire mesh-epoxy composite for strengthening concrete beams /
    由 Qeshta, Ismail M. I.
    出版 2014
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    Thesis 圖書
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  10. 10
    Investigation of machining parameters on abrasive water jet machined surface of glass/epoxy composites using Taguchi method /
    由 Mohd Azmir Mohd Azhari
    出版 2006
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    Thesis
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  11. 11
    Effect of temperatures on the Impact properties and failure behaviour of glass/epoxy composites /
    由 Ahmed Nazrin b. Md Idriss
    出版 2005
    Thesis
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