الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 4 نتائج من 4 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1
    Wire sweep characteristics of multi-tier palladium-copper wire bonding on low quad flat package with low alpha green mold compound /
    بواسطة Siti Sofiyah Skh Ali
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Design and fabrication of copper-filled photonic crystal fiber for passive optical devices /
    بواسطة Mohd Fahmi Azman
    منشور في 2019
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Moving towards non-destructive testing for wirebond process using EWMA as a real time input process control /
    بواسطة Ghanesh Periasamy
    منشور في 1997
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    A study of curing process optimisation for manufacturing of polyurethane enamelled copper wire /
    بواسطة Sim, Weng Kee
    منشور في 2009
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث