الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 9 نتائج من 9 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.01s تنقيح النتائج
  1. 1
    Optimization of gel dispensing process in pressure sensor assembly /
    بواسطة Shukri Nizam Mohamed Radzi
    منشور في 2010
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
    بواسطة Intan Mastura Saadon
    منشور في 2012
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    First bonding parameter optimization in wire bonding process /
    بواسطة Syila Izawana Ismail
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
    بواسطة Saidatul Azura Radzi
    منشور في 2011
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN /
    بواسطة Mohamad Firdaus Rosle
    منشور في 2010
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  6. 6
    Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
    بواسطة Mohd Firdaus Manap
    منشور في 2017
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  7. 7
    The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
    بواسطة Ghazali Omar
    منشور في 2005
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  8. 8
    Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
    بواسطة Ong, Siew Kee
    منشور في 2011
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  9. 9
    Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
    بواسطة Teoh, Cheng Lock
    منشور في 2012
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث