الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '', وقت الاستعلام: 0.02s تنقيح النتائج
  1. 1
    Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
    بواسطة Mohd. Salleh Ismail
    منشور في 1993
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
    بواسطة Siti Hajar Abdullah
    منشور في 2007
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث