الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 4 نتائج من 4 نتيجة بحث عن '"Electronic packaging Reliability."', وقت الاستعلام: 0.02s تنقيح النتائج
  1. 1
    First bonding parameter optimization in wire bonding process /
    بواسطة Syila Izawana Ismail
    الموضوعات: “...Electronic packaging Reliability....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
    بواسطة Teoh, Cheng Lock
    منشور في 2012
    الموضوعات: “...Electronic packaging Reliability....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
    بواسطة Ong, Siew Kee
    منشور في 2011
    الموضوعات: “...Electronic packaging Reliability....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
    بواسطة Intan Mastura Saadon
    منشور في 2012
    الموضوعات: “...Electronic packaging Reliability....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث