الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 12 نتائج من 12 نتيجة بحث عن '"Lead"', وقت الاستعلام: 0.02s تنقيح النتائج
  1. 1
    Electrodeposition and characterization of SN-BI lead-free soldier alloys /
    بواسطة Goh, Ying Xin
    منشور في 2015
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Effects of metallic nanoparticle doped flux on morphology and growth of interfacial intermetallic compounds between Sn-Ag-Cu solder and copper substrate /
    بواسطة Ghosh, Sujan Kumer
    منشور في 2015
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    The electrical properties of element-added (FE, AL) lead-free solder alloys : experimental and materials modeling approaches /
    بواسطة Nur'aishah Aminah Mohd Amin
    منشور في 2015
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  4. 4
    Performance of Ni-W alloys as barrier film between lead free solder and copper substrate /
    بواسطة Chew, Chee Sean
    منشور في 2011
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  5. 5
    The effect of copper particle addition into Sn-3.5Ag solder /
    بواسطة Aemi Nadia Ahmad Sauffi
    منشور في 2011
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  6. 6
    Effects of molybdenum nanoparticles on lead-free tin-based solder /
    بواسطة Mahmood, Md. Arafat
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  7. 7
    Effect of Zn additions on the electrochemical migration behaviour of SAC305 solder alloys /
    بواسطة Loh, Hwei Ling
    منشور في 2019
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  8. 8
    Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment /
    بواسطة Haque, Ashraful
    منشور في 2011
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  9. 9
    Effects of Zn and A1 on corrosion characteristics of Sn-1.0Ag-0.5Cu alloys /
    بواسطة Nurul Liyana Kamaruzaman
    منشور في 2018
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    احصل على النص الكامل
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  10. 10
    Evolusi mikrostruktur aloi pateri bebas plumbum akibat tindakan terma dan elektrik /
    بواسطة Norainiza Saud
    منشور في 2011
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  11. 11
    Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA) /
    بواسطة Ibrahim Ahmad
    منشور في 2007
    الموضوعات: “...Lead free electronics manufacturing processes...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  12. 12
    Keboleharapan penyambung bahan pateri bebas plumbum menggunakan kaedah ujian penarik bebola di dalam pakej semikonduktor /
    بواسطة Muhammad Najib Harif
    الموضوعات: “...Lead-free electronics manufacturing processes...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث