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    Statistical analysis of wire-bond pull strength and accelerated stress-testing study /
    由 Liu, Hao
    出版 1997
    主题: “...Metal bonding Testing...”
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  2. 2
    A study of the Au-Al wire bonding image using mixture distribution /
    由 Liew, Kian Wah
    出版 2004
    主题: “...Metal bonding....”
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  3. 3
    3D visual inspection of IC bonding wires /
    由 Han, Xiao
    出版 1997
    主题: “...Metal bonding Testing...”
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  4. 4
    Growth, characterization and gas sensing properties of one dimensional oxide nanostructures on Ti and Ti-6Al-4V alloy substrates synthesized by thermal oxidation /
    由 Mahmood, Md. Arafat
    出版 2017
    主题: “...Metal bonding....”
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  5. 5
    Reliability of wire bonding in micro electronic packaging /
    由 Ghazali Omar
    出版 1996
    主题: “...Metal bonding Testing....”
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  6. 6
    Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
    由 Saidatul Azura Radzi
    出版 2011
    主题: “...Metal bonding....”
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  7. 7
    Synthetic, spectroscopic and X-ray structural study of metal clusters with nitrogen ligands /
    由 Sim, Eunice Soo Hoon
    出版 1996
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  8. 8
    Synthesis and structural study of metal cluster derivatives /
    由 Sow, Boon Hwa
    出版 1997
    主题: “...Metal-metal bonds....”
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