在您的搜尋 主題建議
Showing 1 - 12 results of 12 for search '"Packaging"', 查詢時間: 0.02s Refine Results
  1. 1
    A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /
    由 Tan, Chee Wei
    出版 2002
    主題: “...Microelectronic packaging...”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  2. 2
    Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN /
    由 Mohamad Firdaus Rosle
    出版 2010
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  3. 3
    Kesan atmosfera terubahsuai dan suhu rendah ke atas kecederaan sejuk dan hayat simpanan buah betik (Carica papaya L. kv Eksotika) /
    由 Latifah Mohd. Nor
    出版 1995
    主題: “...Papaya Packaging....”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  4. 4
    Effect of Libyan marinade and vaccum packaging on quality parameters of Tilapia (Oreochromus niloticus) and Yellowstripe scad (Selaroides leptolepis) fillets during storage /
    主題: “...Food Packaging....”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  5. 5
    Pembangunan pakej perisian galakan literasi : pendekatan multimedia /
    主題: “...Software packaging...”
    Thesis 縮微膠片
    加到收藏夾
    Saved in:
  6. 6
    Sensor pH optik daripada bahan boleh dimakan sebagai penunjuk kesegaran makanan berbungkus /
    主題: “...Food Packaging....”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  7. 7
    Aruhan toleransi sejuk buah betik melalui perlakuan kejut haba dan kesannya ke atas biosintesis etilena /
    由 Nor Hanin Ayub
    出版 2007
    主題: “...Papaya Packaging...”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  8. 8
    Pemencilan dan pencirian gen protein kejut haba buah betik (Carica papaya L. cv. Eksotika) dan pengekspresannya semasa penyimpanan sejuk /
    由 Sie, Lawrence Eng Kean
    出版 2004
    主題: “...Papaya Packaging...”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  9. 9
    Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
    由 Saidatul Azura Radzi
    出版 2011
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  10. 10
    Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) /
    由 Zainudin Kornain
    出版 2012
    主題: “...Electronic packaging....”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  11. 11
    Penerimaan produk makanan tradisi 'Separa Sedia' berasaskan kari di kalangan wanita melayu bekerja di Lembah Kelang /
    主題: “...Food packaging machinery Industry Malaysia...”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
  12. 12
    Penitratan-penyahnitratan biologi menggunakan lapisan biofilem dalam reaktor aerobik :
    由 Idham Hamzah
    出版 2001
    主題: “...Aerated package treatment systems...”
    Thesis 圖書
    加到收藏夾
    Saved in:
檢索工具: 得到RSS訂閱 — 推薦此搜索 — 保存搜索