الموضوعات المستخلصة من بحثك.
يعرض 1 - 3 نتائج من 3 نتيجة بحث عن '"Plastics in packaging Fracture"', وقت الاستعلام: 0.02s تنقيح النتائج
  1. 1
    Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
    بواسطة Tan, Geok Leong
    منشور في 1993
    الموضوعات: “...Plastics in packaging Fracture....”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow /
    بواسطة Ma, Yiyi
    منشور في 1999
    الموضوعات: “...Plastics in packaging Fracture...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  3. 3
    Hygrothermally-induced delamination and cracking in plastic IC packages /
    بواسطة Lin, Tingyu
    منشور في 1999
    الموضوعات: “...Plastics in packaging Fracture...”
    أطروحة كتاب
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني — حفظ البحث