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Showing 1 - 12 results of 12 for search '"Wire bonding (Electronic packaging)."', 查詢時間: 0.05s Refine Results
  1. 1
    The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
    由 Ghazali Omar
    出版 2005
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
    Thesis 圖書
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  2. 2
    An Expert System for Trouble Shooting - Auto Wire Bonder Machine
    由 Ng, Yu Ting
    出版 1997
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging) - Case studies...”
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  3. 3
    First bonding parameter optimization in wire bonding process /
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
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  4. 4
    Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
    由 Mohd Firdaus Manap
    出版 2017
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
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  5. 5
    Optimization of gel dispensing process in pressure sensor assembly /
    由 Shukri Nizam Mohamed Radzi
    出版 2010
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
    Thesis 圖書
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  6. 6
    Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
    由 Teoh, Cheng Lock
    出版 2012
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging) Production control....”
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  7. 7
    Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
    由 Ong, Siew Kee
    出版 2011
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
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  8. 8
    Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
    由 Intan Mastura Saadon
    出版 2012
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
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  9. 9
    Thermal-mechanical analysis of bonding pad in insulated gate bipolar transistor
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
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  10. 10
    Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN /
    由 Mohamad Firdaus Rosle
    出版 2010
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
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  11. 11
    Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
    由 Saidatul Azura Radzi
    出版 2011
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)....”
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  12. 12
    Development of silicon on insulator based nanogap sensor for Escherichia Coli O157:H7 detection
    主題: “...Wire bonding (Electronic packaging)...”
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