يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
Angellia, Lian Dewi
'
تخطي إلى المحتوى
اللغة
English
中文(简体)
中文(繁體)
اللغة العربية
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
المؤلف
Angellia, Lian Dewi
يعرض
1 - 1
نتائج من
1
نتيجة بحث عن '
Angellia, Lian Dewi
'
, وقت الاستعلام: 0.01s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
The effect of copper powder addition on spreading characteristics and mechanical behaviour of Sn-Ag-Cu solder /
بواسطة
Angellia
,
Lian
Dewi
منشور في 2009
رقم الطلب:
تحميل...
المكان:
تحميل...
أطروحة
كتاب
تحميل...
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
موضوعات ذات صلة
Copper powder
Microstructure
Solder and soldering
Services hosted by the Perpustakaan Sultan Abdul Samad, Universiti Putra Malaysia with Cooperation MySyL Group
تحميل...