يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن 'Chin, Yoong Tatt', وقت الاستعلام: 0.00s تنقيح النتائج
  1. 1
    Study Of Flip Chip Underfill Materials To Meet 260 Celsius High Temperature Reflow Requirement
    بواسطة Chin, Yoong Tatt
    منشور في 2002
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
  2. 2
    Investigation of brittle fractures, interfacial kinetics and void formation in lead-free solders
    بواسطة Chin, Yoong Tatt
    منشور في 2014
    أطروحة
    أضف إلى المفضلة
    محفوظ في:
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS — أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني