A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /

A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Tan, Chee Wei
التنسيق: أطروحة كتاب
اللغة:English
منشور في: Bangi : Fakulti Sains dan Teknologi, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2002
الموضوعات:
Universiti Kebangsaan Malaysia > Dissertations
Microelectronic packaging
Microeclectronic packaging > Technological innovations
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة