Penyelesaian kegagalan pada isian bawah dalam pakej cip balikan tatasusun grid bebola (FC-BGA) /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Zainudin Kornain |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | Malay |
منشور في: |
2012.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Improvement on the ball attach process of BGA packages /
بواسطة: Thiaga Rajan Muthusamy
منشور في: (1999) -
Temperature cycling test for a Ball Grid Array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
بواسطة: Muhammad Nubli, Zulkifli -
Keboleharapan penyambung bahan pateri bebas plumbum menggunakan kaedah ujian penarik bebola di dalam pakej semikonduktor /
بواسطة: Muhammad Najib Harif -
Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
بواسطة: Muhammad Nubli, Zulkifli -
Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA) /
بواسطة: Ibrahim Ahmad
منشور في: (2007)