Experimental and numerical studies of thermally induced warpage in printed circuit board
Microelectronics consist of extremely small elements which are micrometre scal or smaller. It includes the manufacturing of components like transistors, diodes, capacitors etc. Printed circuit board (PCB) owns the most significant development in circuit packaging. It is the most common structure th...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| منشور في: |
2019
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|