Optimal modeling fill guide for improved interconnect performance
Chemical mechanical polishing (CMP) planarization process is an important step in fabrication for multi-layer metallization to create and design IC metallization and via interconnections. Fill synthesis methodologies are innovated by inserting dummy fill structures into the surrounding functional in...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| منشور في: |
2012
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|