Thermal fluid-structure interaction analysis on flexible printed circuit board during reflow soldering.
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | UMK Etheses |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2021
|
| الوصول للمادة أونلاين: | http://discol.umk.edu.my/id/eprint/10777/ http://discol.umk.edu.my/id/eprint/10777/1/MUHAMMAD%20IQBAL%20AHMAD.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|