Fabrication of SAC107 and Sn-0.7Cu lead free composite solder reinforced with Si3N4 via powder metallurgy route

The composite technology is the new approach to improve the service temperature capabilities and thermal stability of the solder joints. Low-silver Sn98.3-Ag1.0-Cu0.7 (SAC107) and Sn99.3-Cu0.7 (Sn-0.7Cu) solders were used as matrix while silicon nitride (Si3N4) with different weight fractions (0, 0...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
التنسيق: أطروحة
اللغة:English
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/77984/1/Page%201-24.pdf
http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/77984/2/Full%20text.pdf
http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/77984/4/Norhayanti.pdf
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!