توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Development od SiC reinforced SnCu and SAC based lead-free solder composite via powder metallurgy route.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Development Od SiC Reinforced SnCu and SAC Based Lead-free Solder Composite via Powder Metallurgy Route.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Development Od SiC Reinforced SnCu and SAC Based Lead-free Solder Composite via Powder Metallurgy Route.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.