Reliability modeling of dynamic thermal management in multicore processor
With the continuous downscaling in semiconductor technology, the growing power density and thermal issues in multi-core processors are challenging and crucial. The system reliability associated with increased power dissipation affect the reliability of thermal management. High temperatures and l...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Pour, Somayeh Rahimi |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
2018
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://psasir.upm.edu.my/id/eprint/104250/1/SOMAYEH%20RAHIMI%20POUR%20-%20IR.pdf |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Development of a liquid cooling system for PC cluster /
بواسطة: Wang, Chao
منشور في: (2011) -
Parametric study of flow behaviour and heat exchange characteristics of a non-adiabatic capillary tube /
بواسطة: Poh, Hong Hong
منشور في: (2011) -
Optimization of a personal computer motherboard microprocessor liquid cooling system /
بواسطة: Yap, Chen Hing
منشور في: (2009) -
Protection of Short Transmission Lines Using Microprocessor-Based Distance Relay
بواسطة: Mohammed Ali, Hussain Fadhil
منشور في: (2004) -
Cooling of electronic component with jet impingement boiling /
بواسطة: Yang, Cheng
منشور في: (2001)