Particle Removal In Post Chemical-Mechanical Planarization (Cmp) Cleaning Process: Experimental And Modeling Studies
Proses pencucian pasca perataan secara mekanikal-kimia memainkan peranan penting dalam teknologi wafer kerana ia adalah salah satu objektif untuk menghasilkan permukaan yang berkualiti tinggi bagi dimensi yang halus. Kajian ini terdiri daripada eksperimen dan teori untuk menilai kecekapan penying...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2009
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/41279/1/Lok_Yian_Han24.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
كن أول من يترك تعليقا!