Interfacial Reactions And Electromigration In Lead-Free Solder Joints With Copper And Au-Ni Surface Finished Copper Substrates
Pencirian aloi pateri tanpa plumbum (Sn-9Zn, Sn-8Zn-3Bi dan Sn-3Ag-0.5Cu) ke atas substrat kumprum tanpa salutan dan yang disalut dengan Au-Ni telah dilakukan. Keputusan menunjukkan kebolehbasahan bagi ketiga-tiga aloi pateri ke atas substrat kuprum adalah baik pada suhu yang telah ditetapkan. Ukura...
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis |
| Language: | English |
| Published: |
2009
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.usm.my/41512/1/Duong_Ngoc_Binh24.pdf |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|