Interfacial Reactions And Electromigration In Lead-Free Solder Joints With Copper And Au-Ni Surface Finished Copper Substrates
Pencirian aloi pateri tanpa plumbum (Sn-9Zn, Sn-8Zn-3Bi dan Sn-3Ag-0.5Cu) ke atas substrat kumprum tanpa salutan dan yang disalut dengan Au-Ni telah dilakukan. Keputusan menunjukkan kebolehbasahan bagi ketiga-tiga aloi pateri ke atas substrat kuprum adalah baik pada suhu yang telah ditetapkan. Ukura...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
2009
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/41512/1/Duong_Ngoc_Binh24.pdf |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|