Interfacial Reactions And Electromigration In Lead-Free Solder Joints With Copper And Au-Ni Surface Finished Copper Substrates
Pencirian aloi pateri tanpa plumbum (Sn-9Zn, Sn-8Zn-3Bi dan Sn-3Ag-0.5Cu) ke atas substrat kumprum tanpa salutan dan yang disalut dengan Au-Ni telah dilakukan. Keputusan menunjukkan kebolehbasahan bagi ketiga-tiga aloi pateri ke atas substrat kuprum adalah baik pada suhu yang telah ditetapkan. Ukura...
Saved in:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis |
| 语言: | English |
| 出版: |
2009
|
| 主题: | |
| 在线阅读: | http://eprints.usm.my/41512/1/Duong_Ngoc_Binh24.pdf |
| 标签: |
添加标签
没有标签, 成为第一个标记此记录!
|