Ultrafiltration Treatment For Spent Tungsten Slurry Generated By Chemical Polishing Process In Wafer Fabrication Industry For Reuse

Chemical Mechanical Polishing (CMP) is a widely used process to planarize wafers for microelectronic applications. It involves the polishing of metallic surface by chemical action followed by the removal of the modified layer by mechanical action using tungsten slurry. It is a rather complex mixt...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Sanusi, Nur Fatin Amalina Muhammad
التنسيق: أطروحة
اللغة:English
منشور في: 2017
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://eprints.usm.my/45754/1/Ultrafiltration%20Treatment%20For%20Spent%20Tungsten%20Slurry%20Generated%20By%20Chemical%20Polishing%20Process%20In%20Wafer%20Fabrication%20Industry%20For%20Reuse.pdf
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!