Development Of Ternary Ni-Ag-P And Ni-Cu-P Using Electroless Coating On Copper Substrate
Current functional test of assembled device in semiconductor industry use thermal interface media but it occasionally caused cosmetic defects such as stain or scratch mark. A possible solution to eliminate the undesired defects is by improving the nickel-phosphorus (Ni-P) coating currently applied o...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2015
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/46917/1/Development%20Of%20Ternary%20Ni-Ag-P%20And%20Ni-Cu-P%20Using%20Electroless%20Coating%20On%20Copper%20Substrate.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|