Heat Pipes In Electronic Packaging [TJ264. S774 2007 f rb].

Industri electronik berkembang ke arah qualiti dan kelajuan computational yang tinggi. Keadaan ini menyebabkan peningkatan dalam flux haba. Sehubungan itu, para jurutera menghadapi satu cabaran baru untuk menangani masalah dalam pembungkusan chip. The electronic industry is developing towards hi...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Munusamy, Sri Jaiandran
Format: Thesis
Language:English
Published: 2006
Subjects:
Online Access:http://eprints.usm.my/9052/1/HEAT_PIPES_IN_ELECTRONIC_PACKAGING.pdf
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!