Heat Pipes In Electronic Packaging [TJ264. S774 2007 f rb].
Industri electronik berkembang ke arah qualiti dan kelajuan computational yang tinggi. Keadaan ini menyebabkan peningkatan dalam flux haba. Sehubungan itu, para jurutera menghadapi satu cabaran baru untuk menangani masalah dalam pembungkusan chip. The electronic industry is developing towards hi...
Saved in:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis |
| 語言: | English |
| 出版: |
2006
|
| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://eprints.usm.my/9052/1/HEAT_PIPES_IN_ELECTRONIC_PACKAGING.pdf |
| 標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|