Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].
Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi. Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter...
Saved in:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis |
| 语言: | English |
| 出版: |
2006
|
| 主题: | |
| 在线阅读: | http://eprints.usm.my/9178/1/NUMERICAL_ALGORITHM_OF_STACKED-CHIP_SCALE_PACKAGES.pdf |
| 标签: |
添加标签
没有标签, 成为第一个标记此记录!
|