Yeo, K. H. (2016). Effect of epoxy nozzle separation on die attach adhesion at chip / substrate interface.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Yeo, Kian Hong. Effect of Epoxy Nozzle Separation on Die Attach Adhesion at Chip / Substrate Interface. 2016.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Yeo, Kian Hong. Effect of Epoxy Nozzle Separation on Die Attach Adhesion at Chip / Substrate Interface. 2016.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.