Thermal model for electronic components placement on printed circuit board
This dissertation is regarding the fuzzy-thermal method for the placement of electronic components on a printed circuit board. In the conventional quadrisection placement method, the placement is according to components with higher power dissipation will be placed separately from other components wi...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2013
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utm.my/id/eprint/37974/1/AnwarMohdAbdMahiMFKE2013.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|