Evaluation of electrical properties, oxidation and corrosion behavior of Fe and Bi added Sn-0.7Cu lead-free solder alloy /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Jaffery, Syed Hassan Abbas (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2017.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/8072/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Investigation on mechanical, microstructural and thermal properties of Sn-0.7Cu and Sn-1Ag-0.5Cu solder alloys bearing Fe and Bi /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2017) -
Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium /
بواسطة: Dharma, I Gusti Bagus Budi -
Morphological and mechanical characterisation of BI-AG alloy as high temperature lead free solder
بواسطة: Nahavandi, Mahdi
منشور في: (2014) -
Fabrication and characterization of hybrid microwave assisted sintering Sn-0.7Cu + 1.0wt.% Si₃N₄ composite solder
بواسطة: Flora, Somidin - The development of Sn-Cu-Ni lead free composite solder influence by non-metallic reinforcement