Microstructural characteristics and mechanical properties of Sn-Ag-Cu solders with minor additions of Al and Zn /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Leong, Yee Mei (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2020.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/12532/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Investigation on mechanical, microstructural and thermal properties of Sn-0.7Cu and Sn-1Ag-0.5Cu solder alloys bearing Fe and Bi /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2017) -
The effect of copper powder addition on spreading characteristics and mechanical behaviour of Sn-Ag-Cu solder /
بواسطة: Angellia, Lian Dewi
منشور في: (2009) -
Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium /
بواسطة: Dharma, I Gusti Bagus Budi - The development of Sn-Cu-Ni lead free composite solder influence by non-metallic reinforcement
-
Morphological and mechanical characterisation of BI-AG alloy as high temperature lead free solder
بواسطة: Nahavandi, Mahdi
منشور في: (2014)