Integration of Cu interconnects for sub-0.25 um manufacturing /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Yap, Kuan Pei |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1999.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Characterisation of Ta2O5 thin films for sub-0.25um applications /
بواسطة: Tay, Mark Gek Leng
منشور في: (2000) -
Integration of self-aligned silicide (salicide) process for sub-0.25 [mu]m CMOS technology /
بواسطة: Ho, Chaw Sing
منشور في: (2002) -
Zero cross detector design using single supply CMOS operational amplifier with 0.25um technology / Hamidah Mahmad
بواسطة: Mahmad, Hamidah
منشور في: (2009) -
A study of mechanical properties of Zr66Al9Cu16Ni9 and La55Al25Cu10Ni5Co5 bulk metallic glasses /
بواسطة: Goh, Theng Theng
منشور في: (1999) -
Kajian sifat magnet, elektrik, mekanik dan penyerapan gelombang mikro komposit ferit nikel-kobalt-zink getah asli termoplastik (Ni0.25Co0.25Zn0.5Fe2O4-NR/HDPE) /
بواسطة: Puryanti, Dwi
منشور في: (2002)