Study of interconnect reliability in BGA packging /

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書目詳細資料
主要作者: Seah, Simon Kah Woon
格式: Thesis 圖書
語言:English
出版: 2002.
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實物特徵
實物描述:ix, 92, A-21 leaves : ill. ; 30 cm.
參考書目:Bibliography: leaves 90-92.