Study of interconnect reliability in BGA packging /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Seah, Simon Kah Woon |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2002.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
A reliability methodology for deep sub-micron interconnect metal liners /
بواسطة: Wong, Poh Ling
منشور في: (2005) -
Solder Joint Reliability Of Flip Chip BGA Package
بواسطة: Lee, Kor Oon
منشور في: (2004) -
Investigation of the quality and reliability of copper interconnects /
بواسطة: Koh, Leong Tee
منشور في: (2000) -
A resistance-noise model for the investigation of interconnect voiding and reliability /
بواسطة: Chu, Lip Wei
منشور في: (2001) -
Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
بواسطة: Muhammad Nubli, Zulkifli