Warpage and stress analysis of molded strip and stacked die quad flat no-lead package /
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| 主要作者: | |
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| 格式: | Thesis 圖書 |
| 語言: | English |
| 出版: |
2005.
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| 主題: | |
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| 實物描述: | xi, 102 leaves : ill. ; 28 cm. |
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| 參考書目: | Bibliography: leaves. 81-83. |