Study on mold compound conversion from glob material for semiconductor ball grid array packaging /

Study on mold compound conversion from glob material for semiconductor ball grid array packaging /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Prakash Babu Balakrishnan
التنسيق: أطروحة كتاب
اللغة:English
منشور في: 2012.
الموضوعات:
Semiconductors > Materials > Testing.
Electronic packaging > Materials.
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة