يعرض
1 - 2
نتائج من
2
نتيجة بحث عن '
'
تخطي إلى المحتوى
اللغة
English
中文(简体)
中文(繁體)
اللغة العربية
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
إعادة تعيين المنقحات
المؤسسة:
Multimedia University
المؤلف:
Chin, Yoong Tatt
إعادة تعيين المنقحات
عرض المنقحات (%%عد%%)
المؤسسة:
Multimedia University
المؤلف:
Chin, Yoong Tatt
نتائج البحث
يعرض
1 - 2
نتائج من
2
نتيجة بحث عن '
'
, وقت الاستعلام: 0.01s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
Study Of Flip Chip Underfill Materials To Meet 260 Celsius High Temperature Reflow Requirement
بواسطة
Chin, Yoong Tatt
منشور في 2002
أطروحة
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
2
Investigation of brittle fractures, interfacial kinetics and void formation in lead-free solders
بواسطة
Chin, Yoong Tatt
منشور في 2014
أطروحة
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
—
حفظ البحث
رجوع
تضييق البحث
المؤسسة
Multimedia University
المجموعة
MMU Institutional Repository
2
المؤلف
Chin, Yoong Tatt
Granting Institution
Multimedia University
2
PublishDate
من:
إلى:
Services hosted by the Perpustakaan Sultan Abdul Samad, Universiti Putra Malaysia with Cooperation MySyL Group
تحميل...