Investigation of brittle fractures, interfacial kinetics and void formation in lead-free solders
The aim of this thesis includes study the interfacial interactions of Lead-free solders (Pb-free) with the ENIG surface finish and its impact to brittle fracture of the solder joints. Selection of Pb-free solders through optimization the percentage composition of Sn-Ag-Cu solders and its alloying ad...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| منشور في: |
2014
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|